在智能手机市场上，欧博拥有自研处理器的品牌并不是很多，目前仅华为、苹果、小米、三星等品牌，主要是研发难度高、时间长、投入大，所以更多品牌选择高通或联发科的芯片。而小米自研的处理器重新登场，型号为玄戒O1，将会在5月下旬发布。部分参数有所曝光，CPU架构采用1+3+4三丛集设计，包括1颗超大核、3颗大核、4颗能效核，整体性能在中高端水平。

同时，欧博娱乐小米新机官宣，将会在5月份正式发布，具体时间等待官方公布，而这次的机型是小米Civi 5 Pro，定位在中高端机市场。小米官方已预热新机部分内容，比如外观设计、屏幕、处理器、散热、通信、续航能力、影像等方面，核心内容均已预热，首要亮点在影像方面，毕竟有徕卡影像加持。看来小米对影像方面，欧博allbet重视程度十分高，越来越多机型融入徕卡影像。

小米Civi 5 Pro新机，所搭载的处理器并非是玄戒O1芯片，而是高通的骁龙8s Gen 4芯片，采用4nm制程工艺，CPU为旗舰全大核架构（1超7大），包括1个3.2GHz、3个3.01GHz、2个2.80GHz、2个2.02GHz。CPU性能提升31%，GPU性能提升49%，AI性能提升44%，欧博百家乐跑分超过200万。虽然是旗舰系列芯片，但整体性能为高端级别，搭载在新机上足矣。需要旗舰级别的性能，或许前面的小米15系列更适合。

新机屏幕已预热，拥有一块6.55英寸的超窄边全等深微曲屏。据曝光，屏幕分辨率为1.5K，支持120Hz自适应刷新率，而屏幕类型为OLED，峰值亮度为3000nit，支持2160Hz高频PWM调光。屏幕设计与上一代相近，熟悉的中置胶囊打孔+全等深微曲屏，但屏边更加窄小，主要是提升屏占比。屏幕整体配置达到中端级别，作为日常使用足矣。或许，采用直面屏设计更佳。

机身中框采用了四曲包裹式设计，而整体架构是一体航空铝金属，质感与手感更上一层。后盖为直平玻璃设计，后置摄像头组采用圆形凸起式设计，内设三大摄像头并且再次凸起，位置在左上角，并没有居中。从整体上，新机的外观设计与上一代同样的风格，只是多方面进行调整。其实，现在的新机在外观上，基本都是以调整为主，很少机型采用全新设计。

影像配置同步预热，前置升级到5000万像素超感光摄像头，在全新的超透纳米棱镜的加持下，感光性能提升25%。后置摄像头同步提升，全焦段高速镜头，首次搭载徕卡浮动长焦。电池方面，新机采用小米金沙江电池，含硅量为10%，容量为6000mAh。散热方面，采用立体凸台+环形冷泵散热，整体散热效果超过上一代。机身厚度为7.45mm，宽度为73.2mm。